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【未来人类s5拆机改造散热,16L1准系统海量拆机图前无古人后物来者!】

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发表于 2017-3-21 17:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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未来人类S5(16L1、GT62)的散热总是有人说缩水,其实是风道设计有问题,改起来也简单。


001.jpg
电池一定要扣出来,不然BOOM!电池排线很好拔出的,两头有卡扣,
晃一晃卡扣就出来了,然后再拔!
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请仔细观察插口。
002.jpg 003.jpg
首先我选择把这玩意拆掉。不是说logo不好看,只是因为这厚度实在蛋疼,还在屏幕中央,
这反过来扣在桌子上也是顶到屏幕变形,屏幕跟键盘摩擦摩擦,得不偿失啊






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铁头扣下来,背胶一盖,挂咸鱼马上就有人收走了。

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各位机友
如果有什么需要可以找我。





【未来人类s5拆机改造散热,16L1准系统海量拆机图前无古人后物来者!】
  外壳篇!



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首先拆下来E面,这个面就6颗螺丝,又粗又长,拆下来就是这个样子。
这个E面很好开,只要把中间下部的把手往上拉升,就整个一下就打开了。这里设计还可以的

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接下来就是找个透明的软硬合适的透明瓶盖啊,塑料片啊什么的,
中间贴上一条双面海绵胶带,如图,放在涡轮口,正中心位置!


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没错,这样吧盖子盖上,卡位好,按压一下,恩如图

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打开盖子,不出所料的,十分牢固地粘在了E面上!这就很好解释了吧,
这涡轮风口基本和E面没几毫米空间,还进风呢?


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好了,这一步肯定要开始画圆了,比葫芦画瓢,简简单单


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这是另一边的涡轮,这个就是CPU侧的,因为离心涡轮问题,
位置肯定是偏一边的,所以下面开洞就要小心和中心网格的距离了,
不然强度不够。

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画好圆的如图

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钻孔过程就不必看了,反正挺枯燥的。钻好如图,用的是5.5直径




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这里就是显卡风扇的进风口样子了。图中我们可以很清楚的看到涡轮和E面距离十分靠近,
如果正常放置的话,加上机身重量的影响造成E面形变,只会比现在看到的距离更短。
这么近的距离,涡轮能进风?不得不说这16L1设计的就是赤裸裸被现实打了脸,
想的很好,风道带走中央部位的热量,结果实际是涡轮转多快也没风进得去。
你就转吧,转到破喉咙也没风来散热的

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直接上钻好两边的图吧。作为一个产品设计专业的大学僧来讲,
这种先天资质很好却毁在一个没考虑到实际情况而被诟病的作品见得也太多了,
只能说现实很残酷,设计也要根据实验来校正。

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钻完的孔,因为摩擦热量会造成接触面融化,孔壁两端尤其是钻出端,毛刺会很严重。这就要用美工刀修边了,不然手感会很难过


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既然做了进气口,那自然少不了灰尘的。直径5.5MM的孔,能进去黄豆了 ,出于安全和便于清洁考虑,还是要加个滤网的。
什么滤网呢?正好手边有绿色纱窗网,看了看密度不大不小正合适!哈哈就这样!

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来个特写,看起来满满的原装感?
仅仅改了个E面,跑游戏时候原先75度的屁股最高画质,现在只剩不到63度。。。。。。
风扇一转,降温到60,然后不转了,温度又上63,来回循环。好了下面还有更究极改造。













【未来人类s5拆机改造散热,16L1准系统海量拆机图前无古人后物来者!】
  硬盘仓篇!

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楼主用的是1T希捷酷鱼128m缓存 去仓库拿的,但这个盘不知为何发热十分不乐观。


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这里可以看的很清楚,硬盘仓完全是密封起来的,这边的所谓的散热进风网格也是装饰。
这为什么不开孔?其实很简单,另一侧固态硬盘位置通风网能开孔,就因为那边不仅能照顾到固态,
固态另一边的北桥芯片,甚至内存,而且从结构上,那边也有更多的支撑。
而这边因为上方一块大电池的遮挡,就算开洞,虽然有降温效果,但收益甚微,
更何况要做通风孔,模具又要增加成本了,而且如果像固态硬盘那边一样开孔的话,
硬盘仓这边因为要内藏硬盘所以再结构上支撑力不太好。

然而这些解释都是有办法解决的,无非不愿意花钱罢了。


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贴上双面海绵胶带,以黏住开洞掉出来的碎屑。准备开始改造


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钻头是1mm的,大小十分合适,只不过要开多少洞呢


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当时也花了点时间钻洞,因为要考虑结构强度,所以肯定不能用粗钻头。
小孔钻头开洞,并且避免钻到结构支撑处。图中有个垂直支撑处没有钻孔,
所以排孔到这个位置就不往下钻了。

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这个钻孔还是很漂亮的






031.jpg 032.jpg
这个支撑海绵原本是硬盘架上的,但是那个位置E面已经有块橡胶支撑了,
所以不妨放在这里,这样拆硬盘装硬盘的时候就不怕啪叽掉在里面了,对准接口也会简单很多。



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这个是测试一下16L1准系统能容纳多大的硬盘厚度。结果很出乎意料的有11mm。。。

这就能有更多2.5寸硬盘可选择了









【未来人类s5拆机改造散热,16L1准系统海量拆机图前无古人后物来者!】
  散热模组篇!

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接下来处理一下cpu部分的散热。从这张图的硅脂分布来看,
明显中间部分和两侧的压力不一,这样的接触,至少会升温5度。




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原因是什么呢?原因就是这个cpu压脚框,压力太大了!之前在某系统贴吧里发表这个观点的时候,居然有人来喷,
说自认为比设计师聪明系列。这个不得不说,作为搞产品设计的我来说,设计永远是理想化的东西,想把理想变为现实,
去实现一个设计,不仅需要材料支持,工艺支持,流水线支持,装配工人支持,也更需要严格的检测和长期的测试。
手里这台s5,经过我的拆机发现了各种各样的明显装配问题,节约成本而舍弃一些该有的设计问题,
以至于被人骂散热不好这那那这。呵呵,当初设计多点东西就没这么多差评了吧,更何况自己手工改造就能处理的问题,
厂家设计师为什么就不把事情做完呢?



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如图所示,把两个压脚按图示方向用老虎钳掰开,具体掰多少呢?
这个就要看实际情况了,同时松开这个大螺丝一点,差不多3mm的样子,
依然可以保证压到cpu.即可,不要压的很费力,那样一定变形了。


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来个侧面看,cpu表面高于周围的压脚框就可以,如果没有周围高,
那可能就会顶到散热模组表面了



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来看看效果,是不是瞬间好了?压的十分均匀?
原厂的压脚那么大压力,又不是准备把cpu冲压成铁饼,
要不要拼了吃奶劲压个cpu?


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cpu供电虽然十分豪华,但是众多mos管并没有散热片。
这不行,既然准备拿来超频,就要做好散热。


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mos散热片上原带的什么导热双面胶,我都是直接清理掉不要的。
因为这假货横行的世道,谁知道给你贴的是不是导热双面胶,
如果不是那真的适得其反了 所以果断用的自己的导热硅胶,
硅胶不是硅脂,硅胶是粘在上面的,干了像橡胶样。整整齐齐贴好散热片。


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这个是在排气口附近贴一圈海绵胶带,免得废气通过密封不严的边角又漏进来。


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散热片都有一部分被外壳造型挡住,被挡住的基本都废了,因为空气不流通。



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风扇这面是金属板,和热管直接接触。
金属板一定要中间有点弧度,向热管方向,不然和热管接触会不好,
这面能散热的金属也浪费了。




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在散热片周围贴一圈美纹纸,能防止风扇漏风。





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最坑爹的还是这个显卡散热模组,看图就知道有点不对劲了,这铜面的接触面积怪怪的?


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不测不知道,一测吓一跳,没错,这铜面不是平整的平面!难怪会有地方接触不到!



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不断瞎狗眼的做工问题一次又一次打破我对这笔记本的认知。怎么办?当然是打磨啊!
难不成还让我去用什么相变硅脂来填空隙?金属铜的导热能力在这放着,让我用相变硅脂来做热导介质,我拒绝。

打磨花了一部电影的时间,用的是一块硬盘的盘片来当平面,这个平面还是很标准的。(这不废话





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打磨好了,抛光也做了,镜面效果也出来了。大家可以和前文对比下。


【未来人类s5拆机改造散热,16L1准系统海量拆机图前无古人后物来者!】
  D框完全拆解改造PCH、BIOS!


接下来要做的是拆掉D框了。为啥要拆掉D?因为我之前在bios设置里开了核显,然后手贱又选了关闭,然后你懂的黑屏再也亮不起来!日了狗!Internal Graphics,内置显卡。如果没什么需求建议不要动这玩意,如果你爱折腾,爱超频,那请紧张地往下看
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至于为什么我要开核显?因为DX12的多核心支持,既然CPU有核显,那就拿来用吧,别废了、




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大家都知道cmos设置也就是bios设置是有电池来供电,扣了电池就算初始化bios.了,
那么像我这种情况需要扣电池,但电池在哪呢?如图。


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没错,在cpu的另一面,也就是键盘下的那一面。接下来就拆d框。
D是有一圈的大螺丝,中间一颗大螺丝,还有电池仓硬盘位一个小螺丝。


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然后记得在这里把低音喇叭线拔掉。



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D框在拿起的时候早先提起来重音喇叭那一边,
不然托音频插口的福,你是拆不掉的。



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音频插口如图,知道为啥要翘起一边了吧?


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顺便可以把音频插口的顶脚稍微压一压,
原装有点太过强力了,以至于拆的时候很难搞。



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拿掉D框后是长这样的,主板就在C的背面固定,也就是键盘的背面。



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拆掉屏幕线和wifi天线。屏幕排线上面的压条如图翻起,排线就掉了。



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拔掉音响线[s:45]



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还有触控板排线,上翻式。


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拆掉这里的主板插槽螺丝排线,只拆上方两个,下面是触摸屏按键板和音频。
拧开主板所有螺丝后,慢慢垂直向上拉开。



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把电源开关的键位板拆掉,拉开排线。
这个排线质量不好,容易掉触点😂,一定小心插拔。




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然后慢慢提起来显卡那一端,背后的排线就映入眼帘了。



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这里的排线插口是这样抽屉式拉开的!大家注意。



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然后主板就能拿下来了[s:50]


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接下来先对他进行散热改造!


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二话不说涂上导热硅胶[s:34]


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贴上mos散热片x2,顺便把bios电池扣了下来


077.jpg 078.jpg
为毛要扣bios电池?废话,肯定要扣啊!作为一个DIYer,一个超频爱好者,
超频失败进不了系统这种事太常见了,甚至黑屏无法开机都是屡见不鲜。
笔记本又不像原先折腾的台式机是双bios,启动3次失败直接恢复默认值,
这笔记本做不到啊!如果黑屏了,那么我每次都要拆开电脑到一片一片的样子吗?
肯定不要啊!怎么办?我有办法。  没错,把电池线接长!然后放到D面去!

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在D框和主板位置上找到一个完美的位置放bios电池!

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还是比葫芦画瓢,位置确定好,马克笔画圈,恩恩[s:45]


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电池做好绝缘,海绵胶带粘稳了。


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然后弄个3pin改2pin插口  ,方便断电。


085.jpg
盖上D框,恩恩十分合适[s:46]



086.jpg
为了方便以后升级内存,我把内存条放在了背面,
这样D面两个槽位方便以后直接升级到32G。






【未来人类s5拆机改造散热,16L1准系统海量拆机图前无古人后物来者!】
  S5改强冷键位!

接下来就是要搞一下强冷键位了!

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没错,S5虽然只有一个电源键,但其他几个键位都是有的!有!!


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这不能忍啊,浪费我强冷啊!!必须改!怎么改?
开洞!直径呢?找了根一次性筷子,直径5 mm!



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第一次开洞,结果就出问题了。原以为这个位置的网格纹理是和C面一起的,结果。。
这特么是一层网粘上去的!钻孔出来直接周边的网就碎了!




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为了好看,只好又往外开了一个六边形,才算摆平这破网。按键就这么小,还要打磨,提高手感。


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开第二个洞的时候就有经验了,先割开网,再钻孔。从c向D钻。




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按键染色。




095.jpg
知道为什么原装的电源灯基本看不到光线吗?因为他键位板上led设计的是往按键照明的,
并不能对齐S5的缩水按键电源灯孔,所以看着要死不活的指示灯。 [s:40]
这个贴片led,手工十分难焊接,如果你对自己的焊锡技术信心不足,还是放弃吧。



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我为了改这贴片LED方向,搞了半小时才重新焊接好。
如图,电源灯亮了,强冷灯也能照到按键了!



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强冷灯按键找了透明材料来做,但换了很多按键形式,效果都不太理想。
要么是看起来太丑,要么是好看不好按,真是麻烦。





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最后选择用这个状态的按钮,算是外观和手感的均衡点。
就是按键外粘了一层磨砂薄膜,还算可以的。


102.jpg
改造完加上强冷,守望屁股最高温度54。。。。



103.jpg 104.jpg
效果这样的。


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没错,我是带外接的。

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[s:34]效果很不错,欢迎大家到我吧水贴![s:50]





补充内容 (2017-3-25 03:57):
最后各位机友,想折腾准系统千万别去准系统吧听那群人忽悠,吾等老司机自从被盯上后就连说个符号的被莫名封禁,整个吧异常和谐,就剩一群漫天要价的各路吧商,呵呵。有需要可以问我,大实话。

补充内容 (2017-3-25 04:01):
忘记说了,各位基友想折腾准系统千万不能去百度的准系统吧,这个吧异常和谐,老司机自从被盯上后就连续封禁再也不能说话,就剩一群83在吧里漫天要价坑小白。呵呵,这破吧吃枣药丸
049.jpg
106.jpg
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发表于 2017-3-21 17:39 | 显示全部楼层
好贴 帮顶 但是有几个小白敢动手
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发表于 2017-3-21 18:09 | 显示全部楼层
钻这么多孔,机身都不坚固了吧
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发表于 2017-3-21 18:18 | 显示全部楼层
清理钻孔毛边,用大几号的钻头轻轻的转几圈就行了,不用美工刀一个个孔的修边
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 楼主| 发表于 2017-3-21 18:26 | 显示全部楼层
790611luo 发表于 2017-3-21 18:18
清理钻孔毛边,用大几号的钻头轻轻的转几圈就行了,不用美工刀一个个孔的修边

试了,不行,很丑,这个材料就这德行,ABS
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 楼主| 发表于 2017-3-21 18:26 | 显示全部楼层
rockyxcq 发表于 2017-3-21 18:09
钻这么多孔,机身都不坚固了吧

放心玩,E面坏了找我
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发表于 2017-3-21 19:16 | 显示全部楼层
好帖,顶一个
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 楼主| 发表于 2017-3-21 20:33 | 显示全部楼层

嗯嗯嗯讷讷
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发表于 2017-3-21 21:26 | 显示全部楼层
顶一个,然而还没发热就已经退烧了
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 楼主| 发表于 2017-3-22 00:42 | 显示全部楼层
沉默sil 发表于 2017-3-21 21:26
顶一个,然而还没发热就已经退烧了

∑d(`・д・′。)
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