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高通中国区董事长孟撲:在芯片领域与华为是竞合关系

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发表于 2019-11-8 21:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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"\u003Cdiv\u003E\u003Cp\u003E集微网消息(文\u002Fholly),今(8)日,高通中国区董事长孟撲在2019年第十届财新峰会上就在芯片领域与华为的关系发表了自己的观点。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp3.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F1ee7c59630e141ceae317d573466632c\" img_width=\"641\" img_height=\"396\" alt=\"高通中国区董事长孟撲:在芯片领域与华为是竞合关系\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp\u003E当谈到芯片领域的竞争时,孟撲表示:“这个行业经常用到的词是竞合关系,我们和华为就是竞合关系。”\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E孟撲表示,全球化将竞争关系变成了竞合关系,尤其是芯片领域表现得尤为明显。他提到,高通和华为就是竞合关系,华为也在研发用于手机的芯片,虽然华为的芯片是提供给自己的手机应用,而高通是提供给别人,但毕竟大家都在做一样的事情,所以有竞争关系。此外,华为也是高通在中国的最大合作方之一,高通为华为提供补充其他产品线的芯片。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E孟撲表示,这样的竞合关系还会持续相当长的时间,只要是有竞争关系,大家都会投入更多资源能力,推动产业进步。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E据悉,高通一直致力于5G芯片的研发,高通2016年推出第一款5G调制解调器芯片X50,旨在为全球首批推出5G网络的运营商提供商业终端。而目前的第二代产品X55以及第三代产品7系列的SOC集成的芯片都在与终端制造厂商紧密合作。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E华为也是如此,近日,华为正式发布了旗下的990芯片,由标准版和5G版本组成。根据官方的说法,这是行业中第一款集成5G基带的处理器。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E(校对\u002FJurnan)\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E"'.slice(6, -6),      groupId: '6756879325892444675
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